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COM Express R3.1 Compact Type 6 核心模块,搭载 Intel Core Ultra(Panther Lake)处理器,最高 16 核,集成 Arc GPU 与最高 50 TOPS 的 NPU AI 算力,双通道 DDR5-7200 内存最大 128GB,支持四路 4K 独立显示,-40℃~+85℃ 扩展温度,长期供货保障。
| 参数 | 描述 |
| 标准 | COM Express Compact(紧凑型),R3.1 Type 6 兼容引脚定义 |
| 处理器 | 4 款可选:Core Ultra X9 388H 16C、Core Ultra X7 358H 16C、Core Ultra 5 325 8C、Core Ultra 5 336HRE 12C(宽温版) |
| 平台控制器 | 集成 PCD(Platform Controller Die),与 Panther Lake-H CPU 芯片共同封装 |
| 内存 | 双通道 DDR5 最高 7200MT/s;2× CSODIMM 插槽(1DPC),最大 128GB;支持 IBECC 内置纠错 |
| NPU | 集成 NPU,最高 50 TOPS 专用 AI 加速算力 |
| 显卡 | Intel Arc GPU,Xe3 LPG 架构,最高 12 个 Xe 核心(192 EU),最高 2.5GHz / 122 TOPS;硬件编解码支持 AV1/HEVC/H.265/AVC/JPEG/VP9/VVC |
| 显示与摄像头 | 支持四路独立显示:1× eDP(4096×2304@60Hz)、3× DDI(HDMI 2.1 / DP 2.1)、1× VGA(选配);最多 3× MIPI-CSI2 摄像头端口 |
| 扩展总线 | PEG PCIe Gen4 x8(可分叉 1x8 / 2x4);最多 8 条额外 PCIe Gen4 通道,可配置为 x1/x2/x4 |
| 以太网 | 1× 2.5GbE(Intel I225/I226 控制器),支持 10M/100M/1000M/2.5G |
| USB | 最多 2× USB4;4× USB3.2 Gen2(10Gbps);8× USB2.0 |
| 存储 | 最多 4× SATA(最高 6Gb/s),经板载 PCIe-SATA 桥 |
| 其他 I/O | 2× COM(UART0/UART1);8 位 GPIO(支持中断);LPC / eSPI / SPI / I2C / SMBus;Intel HD Audio |
| TPM | TPM 2.0(基于 SPI) |
| 其他 | 看门狗 65536 级(0 ~ 65535 秒);DB30 调试端口;双 BIOS 故障自动切换 |
| 工作温度 | 标准 0℃ ~ 60℃;扩展 -40℃ ~ 85℃ |
| 存储温度 | -40℃ ~ +85℃ |
| 抗振动 | 3.5 Grms |
| 操作系统 | Windows 11、Ubuntu Linux |
| 尺寸 | 95mm × 95mm |